1. Handbook of 3D integration. Volume 3, 3D process technology
پدیدآورنده : / edited by Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm.
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (تهران)
موضوع : مدارهای مجتمع,مدارهای مجتمع,تصویرنگاری سه بعدی,سیلیسیوم, -- طرح و ساختمان
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ھ
۹ ۱۳۹۳
2. Handbook of wafer bonding /
پدیدآورنده : edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع : Semiconductor wafers, Handbooks, manuals, etc,Semiconductors-- Bonding, Handbooks, manuals, etc
رده :
QC611
.
6
.
S9
H36
2012
